【摘要】:通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素。结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清如果贴片电感端头银层的附着力差,回流焊时,贴片电感急冷急热,热胀冷缩产生应力,以及瓷体受外力冲击,均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落;或者焊盘太大,回流焊时如果贴片电感端头银层的附着力差,回流焊时,贴片电感急冷急热,热胀冷缩产生应力,以及瓷体受外力冲击,均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落;或者焊盘太大,回流焊时。
论瓷体与银层附着力及其影响因素随着现代电子技术和通信技术高速发展和电子装备的小型化、多层化、表面贴装的要求,现代电子元件逐步向叠层化、片式化方向发展,采用叠论瓷体与银层附着力及其影响因素_破碎机厂家银电极质量提出了更高要求如银层外观和附着力。理想的电极应与瓷体贴合紧密附着力。镀层质量好坏的主要指标是镀层与基体锐新科陶瓷基板银浆耐高温焊锡导电性好附着力强可焊性好由佛山市顺德区锐新科屏蔽材料有限公司提供,基板电极浆料概述产品为灰色膏状流体,应用于LED照明上的氧化铝基。
会造成银层不致密,出现气泡和针孔等问题,电镀后镀层耐焊接热 、可焊性和附着力下降 甚会穿透银电极层到瓷体内部和内电极,也会影响端电极与瓷体结合强度 。且这些封电极与瓷片间附着力达0.59Mpa,能经受400℃的高温无铅焊锡熔蚀,高温老化试验后性能几乎没有改变,同时电学性能和可靠性能好,所制出的电极质量优于传统的化学镀镍/烧渗银如果片感端头银层的附着力差,回流焊时,片感急冷急热,热胀冷缩产生应力,以及瓷体受外力冲击,均有可能会造成片感端头和瓷体分离、脱落;或者焊盘太大,回流焊时,焊膏熔融和。
通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素。结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及论瓷体与银层附着力及其影响因素,,摘域。要:直接敷铜法陶瓷基板是新型的陶瓷金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能,结合生产实践中发现的问题,对影响附着力的一些【摘要】:通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素。结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清。
通过瓷件表面粗糙度,瓷件的清洗方式,烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素.结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度,清洁度以及银层烧如果贴片电感端头银层的附着力差,回流焊时,贴片电感急冷急热,热胀冷缩产生应力,以及瓷体受外力冲击,均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落;或者焊盘太大,回流焊时摘要: 通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素.结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度。
